Компонентное обеспечение на этапах жизненного цикл

Санкт-Петербургский Государственный Университет Аэрокосмического Приборостроения

Дисциплина
«Компонентное обеспечение на этапах жизненного цикла продукции»
Контрольная работа №3
2018 г

Стоимость выполнения контрольной работы по Компонентному обеспечению на этапах жизненного цикла продукции уточняйте при заказе.

Темы контрольной работы:
1. Причины появления контрафактной электронной компонентной базы
2. Законодательные акты и стандартизация в сфере борьбы с контрафактной элементной базой. В России и за рубежом
3. Сверхотбраковка, как мера борьбы с контрафактной элементной базой
4. Проникающая радиация, как фактор, влияющий на надежность радиоэлектронной аппаратуры. Методы обеспечения радиационной стойкости радиоэлектронной аппаратуры
5. Методы выявления контрафактных изделий: метод аналогового сигнатурного анализа (ASA)
6. Инструментальные средства выявления контрафакта: метод цифрового сигнатурного анализа
7. Методы выявления контрафактных изделий: физические испытания
8. Методы выявления контрафактных изделий: испытания на воздействия внешних условий
9. Культура производства электронной компонентной базы
10. Входной контроль электронной компонентной базы. Назначение. Планы выборочного контроля.
11. Электростатическое напряжение и его влияние на надёжность электронной компонентной базы. Методы борьбы с появлением электростатического напряжения
12. Резервирование, как метод повышения надёжности радиоэлектронной аппаратуры
13. Методы выявления контрафактной элементной базы: проверка документации и визуальная оценка
14. Факторы, влияющие на надежность переключателей и кнопок, реле, разъемов
15. Наиболее часто встречающиеся виды отказов электронных компонентов и причины их возникновения
16. Электромиграция. Причины появления. Меры по предупреждению появления явления электромиграции
17. Организация хранения электронных компонентов
18. Связь между конструктивными и электрическими параметрами. Влияние выводов и конструкции компонента на его паразитные параметры
19. Вольтамперная характеристика полупроводниковых приборов: диода, биполярного транзистора, полевого транзистора.
20. Основные источники и пути попадания контрафактной элементной базы потребителям. Меры противодействия
21. Требования к надёжности и характеристикам элементной базы для, товаров народного потребления, промышленности, аппаратуры военного и аэрокосмического назначения
22. Резервирование, как метод повышения надёжности интегральных микросхем
23. Вибрация и удары, как фактор, влияющий на надежность радиоэлектронной аппаратуры. Меры борьбы с вибрациями и ударами
24. Используемые в производстве радиоэлектронной аппаратуры флюсы, их влияние на качество продукции. Правильный выбор флюса для монтажа печатных узлов
25. Влажность, как фактор, влияющий на надежность радиоэлектронной аппаратуры. Меры борьбы с влиянием влажности
27. Биологические факторы (микроорганизмы, грибки, термиты), влияющие на надежность и работоспособность радиоэлектронной аппаратуры. Методы борьбы
28. Проникающая радиация, как фактор, влияющий на надежность радиоэлектронной аппаратуры. Методы обеспечения радиационной стойкости электронных компонентов
29. Деградация параметров электронных компонентов, например полевого или биполярного транзистора
30. Способы утилизация электронного оборудования
31. Обзор программного обеспечение, используемого для поддержания жизненного цикла продукции: PLM- и PDM-системы
32. Культура производства радиоэлектронной аппаратуры