Компонентное обеспечение на этапах жизненного цикл

Дисциплина
«Компонентное обеспечение на этапах жизненного цикла продукции»
Контрольная работа №1
2018 г

Стоимость выполнения контрольной работы по Компонентному обеспечению на этапах жизненного цикла продукции уточняйте при заказе.

Темы контрольной работы:
1. IGBT-транзисторы. Назначение и область применения
2. Типы электромагнитных реле. Их назначение и области применения
3. Типы переключателей и кнопок. Их области применения
4. Разъемные соединители, их виды и области применения
5. Типы резисторов. Назначение и области применения резисторов
6. Типы конденсаторов. Назначение и области применения конденсаторов
7. Типы катушек индуктивностей. Назначение и области применения катушек индуктивностей
8. Трансформаторы переменного тока. Их виды и назначение
9. Полупроводниковый прибор: выпрямительный диод. Назначение и области применения
10. Полупроводниковый прибор: стабилитрон. Назначение и области применения
11. Полупроводниковый прибор: варикап. Назначение и области применения
12. Биполярные транзисторы. Назначение и области применения
13. Полевые транзисторы с индуцированным каналом. Назначение и области применения
14. Полевые транзисторы со встроенным каналом. Назначение и области применения
15. Светоизлучающие диоды (светодиоды). Преимущества и недостатки по сравнению с другими источниками света. Область применения
16. Оптроизоляторы. Принцип действия. Преимущества и недостатки. Область применения
17. Микросхемы операционных усилителей (ОУ). Назначение и области применения
18. Полупроводниковые элементы памяти. Классификация и области применения
19. Запоминающие цифровые устройства: счетчики. Их виды и области применения
20. Запоминающие цифровые устройства: регистры. Их виды и области применения
21. Цифро-аналоговые преобразователи. Назначение и области применения
22. Аналогово-цифровые преобразователи. Назначение и области применения
23. Логические элементы. «И», «ИЛИ», «НЕ». Области применения
24. Химические источники тока. Их виды и области применения
25. Солнечные элементы. Используемые технологии
26. Микросхемы шифраторов. Их типы и области применения
27. Микросхемы дешифраторов. Их типы и области применения
28. Простейшие запоминающие цифровые устройства – триггеры. Их типы и области применения
29. Микропроцессоры в интегральном исполнении. Назначение и область применения
30. Микроконтроллеры в интегральном исполнении Назначение и область применения
31. Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС) и базовый матричный кристалл (БМК). Назначение и области применения
32. Виды корпусов для радиоэлектронной аппаратуры. Области применения

Дисциплина
«Компонентное обеспечение на этапах жизненного цикла продукции»
Контрольная работа №2
2018 г

Стоимость выполнения контрольной работы по Компонентному обеспечению на этапах жизненного цикла продукции уточняйте при заказе.

Темы контрольной работы:
1. Система электрических параметров базовых матричных кристаллов (БМК)
2. Система конструктивных параметров корпусов для радиоэлектронной аппаратуры (классы защиты, IP)
3. Система электрических параметров программируемых логических интегральных схем (ПЛИС)
4. Система электрических параметров микроконтроллеров в интегральном исполнении
5. Система электрических параметров микропроцессоров в интегральном исполнении
6. Система электрических параметров цифровых интегральных микросхем
7. Система электрических параметров микросхем усилителей мощности
8. Система электрических параметров микросхем стабилизаторов напряжения
9. Система электрических параметров солнечных элементов
10. Система электрических параметров химических источников тока
11. Система электрических параметров микросхем электронных ключей
12. Система электрических параметров аналогово-цифровых преобразователей в интегральном исполнении
13. Система электрических и конструктивных параметров цифро-аналоговых преобразователей в интегральном исполнении
14. Система электрических параметров проводов, кабелей и шнуров
15. Система электрических параметров жидкокристаллических и светодиодных дисплеев
16. Система электрических параметров микросхем памяти
17. Система электрических параметров микросхем операционных усилителей (ОУ)
18. Система электрических параметров оптоизоляторов (оптронов)
19. Система электрических параметров светоизлучающих диодов (светодиодов)
20. Система электрических и конструктивных параметров полевых транзисторов со встроенным каналом
21. Система электрических и конструктивных параметров полевых транзисторов с индуцированным каналом
22. Система электрических параметров биполярных транзисторов
23. Система электрических и конструктивных параметров варикапов
24. Система электрических и конструктивных параметров стабилитронов
25. Система электрических и конструктивных параметров выпрямительных диодов
26. Система электрических и конструктивных параметров трансформаторов переменного тока
27. Системы электрических параметров конденсаторов постоянной и переменной ёмкости.
28. Система электрических и конструктивных параметров катушек индуктивности
29. Система электрических и конструктивных параметров постоянных и переменных резисторов.
30. Система электрических и конструктивных параметров разъемных соединителей
31. Система электрических и конструктивных параметров переключателей и кнопок
32. Система электрических и конструктивных параметров электромагнитных реле
33. Система электрических параметров IGBT-транзисторов

Дисциплина
«Компонентное обеспечение на этапах жизненного цикла продукции»
Контрольная работа №3
2018 г

Стоимость выполнения контрольной работы по Компонентному обеспечению на этапах жизненного цикла продукции уточняйте при заказе.

Темы контрольной работы:
1. Причины появления контрафактной электронной компонентной базы
2. Законодательные акты и стандартизация в сфере борьбы с контрафактной элементной базой. В России и за рубежом
3. Сверхотбраковка, как мера борьбы с контрафактной элементной базой
4. Проникающая радиация, как фактор, влияющий на надежность радиоэлектронной аппаратуры. Методы обеспечения радиационной стойкости радиоэлектронной аппаратуры
5. Методы выявления контрафактных изделий: метод аналогового сигнатурного анализа (ASA)
6. Инструментальные средства выявления контрафакта: метод цифрового сигнатурного анализа
7. Методы выявления контрафактных изделий: физические испытания
8. Методы выявления контрафактных изделий: испытания на воздействия внешних условий
9. Культура производства электронной компонентной базы
10. Входной контроль электронной компонентной базы. Назначение. Планы выборочного контроля.
11. Электростатическое напряжение и его влияние на надёжность электронной компонентной базы. Методы борьбы с появлением электростатического напряжения
12. Резервирование, как метод повышения надёжности радиоэлектронной аппаратуры
13. Методы выявления контрафактной элементной базы: проверка документации и визуальная оценка
14. Факторы, влияющие на надежность переключателей и кнопок, реле, разъемов
15. Наиболее часто встречающиеся виды отказов электронных компонентов и причины их возникновения
16. Электромиграция. Причины появления. Меры по предупреждению появления явления электромиграции
17. Организация хранения электронных компонентов
18. Связь между конструктивными и электрическими параметрами. Влияние выводов и конструкции компонента на его паразитные параметры
19. Вольтамперная характеристика полупроводниковых приборов: диода, биполярного транзистора, полевого транзистора.
20. Основные источники и пути попадания контрафактной элементной базы потребителям. Меры противодействия
21. Требования к надёжности и характеристикам элементной базы для, товаров народного потребления, промышленности, аппаратуры военного и аэрокосмического назначения
22. Резервирование, как метод повышения надёжности интегральных микросхем
23. Вибрация и удары, как фактор, влияющий на надежность радиоэлектронной аппаратуры. Меры борьбы с вибрациями и ударами
24. Используемые в производстве радиоэлектронной аппаратуры флюсы, их влияние на качество продукции. Правильный выбор флюса для монтажа печатных узлов
25. Влажность, как фактор, влияющий на надежность радиоэлектронной аппаратуры. Меры борьбы с влиянием влажности
27. Биологические факторы (микроорганизмы, грибки, термиты), влияющие на надежность и работоспособность радиоэлектронной аппаратуры. Методы борьбы
28. Проникающая радиация, как фактор, влияющий на надежность радиоэлектронной аппаратуры. Методы обеспечения радиационной стойкости электронных компонентов
29. Деградация параметров электронных компонентов, например полевого или биполярного транзистора
30. Способы утилизация электронного оборудования
31. Обзор программного обеспечение, используемого для поддержания жизненного цикла продукции: PLM- и PDM-системы
32. Культура производства радиоэлектронной аппаратуры